夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光，成为本次峰会的焦点之一。

（荣耀终端有限公司CMO郭锐手持Magic7 Pro灰色真机演讲展示）

荣耀终端有限公司CEO赵明以远程视频致辞的形式参与本次峰会，并分享了AI技术浪潮下荣耀与高通的合作契机与发力方向：“荣耀和高通携手合作，共同走在端侧AI开发的前沿。作为长期合作伙伴，荣耀和高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景，在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验。”同时，赵明宣布，荣耀即将发布的旗舰新品荣耀Magic7系列的影像和游戏将首次搭载生成式AI能力，该能力由高通骁龙移动平台提供支持。

荣耀CMO郭锐在现场演讲中，进一步对双方在AI领域具备开创性和开拓性的合作关系进行了阐述，他表示：“荣耀的品牌愿景是通过开放协作和以人为中心的创新，创造属于每个人的智慧新世界。高通是与荣耀拥有相同价值观和愿景的合作伙伴，从行业首款AI手机，到多模态交互，再到端侧AI基础模型，双方在智能技术联合开发方面拥有悠久的合作历史，取得了丰硕的创新成果。目前，荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴，双方通力合作、共同定义关键AI原生应用场景，以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。”

对此，高通公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick评价：“高通很高兴能与荣耀合作，共同塑造人工智能的未来。双方将携手突破人工智能的边界，创造真正变革性的体验。”

（荣耀与高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景, 在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验）

AI就是未来，已成为终端行业的共识。目前，荣耀正与高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景。郭锐在演讲中为到场嘉宾展示了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所带来的最新创新成果，引发业界高度关注。